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9月15日，地平线在上海临港地平线科技园举办“地平线智驾芯片量产突破1500万见证仪式”。地平线创始人兼CEO余凯宣布，第1500万颗征程®芯片将搭载在一汽-大众全新合作车型——ID. AURA T6上。HSD V2.1版本即将推出，首发全场景倒车能力，体验再进一步。

7月22日，地平线与大众汽车集团正式宣布，通过CARIAD与地平线的合资公司酷睿程 (CARIZON) ，大众汽车集团将进一步深化与地平线在AI基座大模型领域的技术合作。根据协议，酷睿程将基于白盒授权模式，依托地平线先进的AI基座大模型能力，自主开发并加速构建大众汽车集团中国统一的AI驾驶解决方案。

5月17日下午，为期三天的2026第十八届轩辕汽车蓝皮书论坛（China Auto Blue-Book Forum，CABF2026）在广州落下帷幕。