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“干法转移”实现晶圆级单晶二维半导体柔性集成

记者27日从西湖大学获悉,该校工学院孔玮教授团队成功实现晶圆级单晶二硫化钼薄膜在柔性基底上的高质量集成,将单晶二维半导体转移集成技术从“湿法”推进到“干法”路线,为突破长期制约高性能柔性电子发展的技术瓶颈提供了新路径。相关研究成果日前发表于《自然·电子》期刊。

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“以技术立旗舰  以行动践契约”魏牌V9X亮相北京车展引关注_商业头条网

“以技术立旗舰 以行动践契约”魏牌V9X亮相北京车展引关注

4月24日,主题为“领时代 智未来”的2026北京国际汽车展览会拉开帷幕。魏牌携“AI豪华六座旗舰”魏牌V9X、“世界级豪华平台”归元S平台,魏牌全新高山、魏牌全新蓝山、魏牌新摩卡Hi4 Max版重磅亮相。作为长城高端化突围的关键支撑,魏牌依托全栈自研能力与森林生态体系持续稳固向上根基。北京车展发布会上,魏牌CEO赵永坡正式公布了魏牌V9X的出海计划,年内将登陆涵盖欧亚和中东的海外市场。

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