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标签:聚合物

“干法转移”实现晶圆级单晶二维半导体柔性集成

记者27日从西湖大学获悉,该校工学院孔玮教授团队成功实现晶圆级单晶二硫化钼薄膜在柔性基底上的高质量集成,将单晶二维半导体转移集成技术从“湿法”推进到“干法”路线,为突破长期制约高性能柔性电子发展的技术瓶颈提供了新路径。相关研究成果日前发表于《自然·电子》期刊。

科技

光学超材料可以“打印”了?中国科学家获新突破

人民网北京4月23日电 (记者赵竹青)4月22日,由中国科学院化学研究所宋延林研究员团队联合新加坡国立大学仇成伟教授团队完成的光学超材料制备突破性成果,在线发表于国际学术期刊《自然》。该研究开创卷对卷增材纳米打印技术,破解了光学超材料低成本...

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