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标签:集成电路

打好政策“组合拳” 确保“十五五”开好局起好步

【来自国新办新闻发布会的报道】 日前,“十五五”规划《纲要》正式发布。如何确保“十五五”开好局起好步?下一步将采取哪些举措?4月17日,国新办举行开局起步“十五五”系列主题新闻发布会,介绍“十五五”时期推动经济社会高质量发展有关情况。 国家...

经济

我国科研团队在新一代集成显示技术领域取得突破

新华社福州4月2日电(记者邓倩倩)记者2日从福州大学获悉,此校联合闽都创新实验室在超高清集成显示技术领域取得突破,由福州大学物理与信息工程学院李福山教授团队牵头,成功研发出一种面向增强现实(AR)、虚拟现实(VR)的超高分辨率量子点显示技术。相关研究论文于北京时间4月2日发表在国际顶级学术期刊《自然》。

科技

多个产业赛道蓄力 开启“十五五”增长新空间

新华社北京4月3日电《经济参考报》4月3日刊发记者郭倩采写的文章《多个产业赛道蓄力 开启“十五五”增长新空间》。文章称,2030年,商业航天核心产业规模预计将达到1.67万亿元,智能经济核心产业规模预计将达到12.6万亿元……在4月2日举行的2026赛迪论坛上,多项最新研究成果显示,“十五五”时期,新兴支柱产业、人工智能产业领域将保持快速发展态势,开启增长新空间。

科技

千亿耐心资本加速入局 银行系AIC扩至9家

邮储银行日前正式宣告旗下中邮金融资产投资有限公司(简称“中邮投资”)获批开业,注册资本100亿元。这家新成立的金融资产投资公司(AIC)在启动当日便与集成电路、清洁能源、先进制造等领域的14家单位签署合作协议,快速切入科技创新主战场。

金融

经营发展质效兼备 特色优势日益彰显——交通银行发布2025年度业绩

3月27日,交通银行股份有限公司发布2025年度业绩。面对复杂多变的外部环境,交通银行坚持“稳中求进”工作总基调,深入践行金融工作的政治性、人民性,牢牢把握金融强国建设目标和做优做强要求,切实发挥金融主力军与压舱石作用,圆满完成集团主要经营目标,有力巩固了稳中有进、稳中提质的发展态势,高质量发展迈上新台阶。

金融

科创债市场持续火热 年内发行规模超1800亿元

今年以来,科创债发行规模显著增长,持续活跃,已成为债券市场服务科技创新、做好“科技金融”大文章的重要工具。Wind数据显示,以上市日期为基准,截至3月23日,年内全市场已发行212只科创债,发行规模达1811.86亿元,同比分别增长78%和60%。

经济

中国商业航天迈向规模化发展新阶段

3月7日,由中国运载火箭技术研究院研制的长征八号甲遥八运载火箭,在海南商业航天发射场成功实施转运,火箭箭体被顺利运至发射区一号发射工位,计划近期择期发射。此次转运的长征八号甲遥八运载火箭是长征八号系列火箭的重要改进型号,目前已成功执行7次发射任务,是我国构建卫星互联网星座的核心运载工具。

经济

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