
地平线第1500万颗征程芯片搭载大众 ID. AURA T6 HSD V2.1 即将推出
9月15日,地平线在上海临港地平线科技园举办“地平线智驾芯片量产突破1500万见证仪式”。地平线创始人兼CEO余凯宣布,第1500万颗征程®芯片将搭载在一汽-大众全新合作车型——ID. AURA T6上。HSD V2.1版本即将推出,首发全场景倒车能力,体验再进一步。

9月15日,地平线在上海临港地平线科技园举办“地平线智驾芯片量产突破1500万见证仪式”。地平线创始人兼CEO余凯宣布,第1500万颗征程®芯片将搭载在一汽-大众全新合作车型——ID. AURA T6上。HSD V2.1版本即将推出,首发全场景倒车能力,体验再进一步。
人民网北京7月27日电 (记者孙阳)当前,商业航天已从战略性新兴产业跃升为新兴支柱产业。随着政策信号持续加强,市场准入逐步放宽,商业航天正以加速度驶入发展快车道。 日前,由中关村科学城管理委员会、北京实创科技园开发建设股份有限公司共同主办的...
人民网北京3月26日电 (记者赵竹青)3月26日上午,2026中关村论坛平行论坛——世界领先科技园区发展论坛在京召开。现场,中关村(京西)人工智能科技园、中关村(海淀)具身智能创新产业园等24家2025年度中关村特色产业园正式获得授牌,中关村特色园区累计评定64家,实现新兴产业和未来产业全覆盖,已经成为中关村建设世界领先科技园区的主阵地。