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标签:半导体材料

高端电路板“爆单” AI算力还将带火哪些产业

新华社北京8月4日电《经济参考报》8月4日刊发文章《高端电路板“爆单”AI算力还将带火哪些产业》。文章称,近期,印制电路板(PCB)行业迎来“爆单”,高端产品供不应求,部分头部厂商订单已排至2027年。业内人士指出,高端电路板“爆单”折射出AI算力热潮已传导至硬件底层。这场由AI大模型驱动的需求“井喷”正加速蔓延,产业链迎来新一轮价值重估。

科技

新型封装技术大幅提升量子点LED寿命

据最新一期《科学进展》杂志报道,美国麻省理工学院联合三星先进技术研究院的研究人员,开发出一种简单、易于规模化生产的树脂封装技术,可将量子点发光二极管(QD-LED)尤其是蓝光器件的寿命提升5000倍以上。研究还揭示了QD-LED的退化机制,为提升器件稳定性、推动这一高性能显示技术商业化提供了新思路。未来,采用这一封装技术的QD-LED可应用于平板电视、AR/VR头显、智能手机、医学成像设备及大面积照明系统,并呈现更丰富、更明亮的色彩。

科技

“小金属”站上“大风口” 算力经济如何“点石成金”?

一枚小小的芯片,和深埋地下的矿石之间,有什么联系? 国家统计局数据显示,受新能源、人工智能等新兴产业需求增加带动,高端算力芯片和存储芯片需求增长,铜、铝等产品价格维持在较高水平,推动1—5月份我国有色行业利润增长117.1%;追溯至产业上游...

经济

A股年报业绩过半报喜 高景气行业表现抢眼

A股2025年年报收官。Wind数据显示,截至4月29日19时,A股共有5085家上市公司对外披露2025年年报,2749家上市公司实现归属于上市公司股东的净利润同比增长。电子、有色金属、计算机、商贸零售、电力设备等行业净利润同比增幅居前。

金融

“干法转移”实现晶圆级单晶二维半导体柔性集成

记者27日从西湖大学获悉,该校工学院孔玮教授团队成功实现晶圆级单晶二硫化钼薄膜在柔性基底上的高质量集成,将单晶二维半导体转移集成技术从“湿法”推进到“干法”路线,为突破长期制约高性能柔性电子发展的技术瓶颈提供了新路径。相关研究成果日前发表于《自然·电子》期刊。

科技

“千亿俱乐部”减员又增员 ETF市场上演风格切换?

今年以来,中国ETF市场规模在1月创下6.28万亿元峰值后,不到两个月内缩水近万亿元,跌至5.30万亿元,而市场走势呈现分化,5只“千亿俱乐部成员”宽基ETF规模缩水、跌出千亿元,华安黄金ETF却逆势突破千亿元,成为首只突破千亿元规模的商品型ETF。这场“冰火两重天”的背后,究竟是资金的离场,还是调仓换道?

金融

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