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“干法转移”实现晶圆级单晶二维半导体柔性集成

记者27日从西湖大学获悉,该校工学院孔玮教授团队成功实现晶圆级单晶二硫化钼薄膜在柔性基底上的高质量集成,将单晶二维半导体转移集成技术从“湿法”推进到“干法”路线,为突破长期制约高性能柔性电子发展的技术瓶颈提供了新路径。相关研究成果日前发表于《自然·电子》期刊。

科技

券商2025年报净利全线回暖 大中小机构分层突围

日前,A股上市券商2025年年报迎来密集披露期。Wind数据显示,截至3月31日记者发稿,已有26家上市券商披露2025年业绩,合计实现营业收入4400.55亿元,同比增长11.26%;实现归母净利润1850.64亿元,同比增长44.61%。

金融

平安人寿推出司庆金越系列分红险产品 “约定利益+分红机会”助力客户财富成长

近期,平安人寿将推出司庆金越系列产品,包括平安盛世金越(尊享版26Ⅱ)终身寿险(分红型)(以下简称“金尊分红司庆”)及平安盛世金越养老年金保险(分红型)(以下简称“金越养老司庆”)①,满足客户保险保障和资产规划的多重需求。司庆金越系列产品为分红型保险,兼顾约定利益与分红机会,以灵活的产品功能为客户提供涵盖财富储备、养老规划与资产传承②的一体化解决方案。

金融

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